77GHz雷达高频板
- 层数
- 18
- 材料
- TSM-DS3 + FR28 半固化片 + S1000-2M，混合层压
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 纯PTFE盲/埋孔阻抗板，5组背钻
48L / 36L刚性板层数样品 / 量产
9th / 5thHDI 阶数样品 / 量产
1.5 / 2 mil最小线宽 / 线距样品 / 量产
±5% / ±7%阻抗容差样品 / 量产
射频/高速专业PCB制造长期材料供应与制造合作网络
100%装运前检验工厂通用
资料来源：ShinePCB 能力工作手册，2025 年。数值在工程审核期间按订单确认。
产品
从样品到批量生产的PCB制造
刚性、柔性和特种板在每次报价前均经过工程人员审查。
一站式服务
从裸板到整机成品
在同一项目中统筹高阶PCB工艺、组装、机械结构件和工程服务。
HDI · 可控阻抗 · 射频材料
高级PCB
用于射频、高速和高密度设计的复杂互连、受控阻抗和特种层压板，已通过每个项目的工程审查得到确认。
- HDI 和微孔
- 盲埋孔
- 背钻
- 阻抗控制
PCBA
表面贴装、通孔和混合装配以及组件采购，范围来自您的 BOM、布局数据和装配图。
- SMT组装
- THT 组装
- 混合组装
- 原型PCBA
机械制造
通过ShinePCB制造网络提供机加工件、钣金件和3D打印件，并按项目图纸确认工艺范围。
- 数控加工
- 钣金加工
- 3D打印
- 快速原型制作
增值服务
围绕您的电路板和组件提供服务，从 DFM 和阻抗工程到采购、测试和最终集成。
- DFM 和工程审查
- 阻抗工程
- 元件采购
- 材料采购
工程师选择ShinePCB的理由
报价前工程审核
在投入生产之前，会检查叠层、材料、钻孔数据和特殊工艺并提出问题。
匹配符合要求的制造工厂
每个订单都与ShinePCB制造网络中工艺和资质符合要求的工厂相匹配。
样品与量产要求分开
样品与量产能力分别列示，量产方案将按量产条件单独规划。
PCB 制造认证
ISO 9001、IATF 16949、UL 796 和 IECQ QC 080000 涵盖印刷电路板制造。
设计数据保密
Gerber、BOM 和设计文件在 ISO/IEC 27001 信息安全系统下进行管理。
从报价到发货一条记录
已确认的报价、生产范围和交付信息统一归入同一项目记录。
PCB制造
高可靠性PCB制造
从双面板到 48 层原型、HDI、刚挠结合板和混合 RF 叠层。生产在自动成像、钻孔、电镀和检测线上进行，并进行 AOI、X 射线、飞针和阻抗测试。
我们的深圳团队会协调您的项目并将其发布到ShinePCB制造网络中符合工艺、材料和质量要求的工厂。
PCB组装
PCB制造与组装一体化项目
SMT、通孔和混合组装，通过授权分销商或客户指定的来源采购元件。标准SMT可处理0201芯片和0.5毫米BGA间距； 01005 和更细的间距可作为先进工艺提供。
电路板、电缆、外壳和机械部件可以组合成整机构建项目。
合作网络
长期合作伙伴网络
从以前的网站保留的合作伙伴参考信息并按关系类型分组。
层压板和材料
ShinePCB 材料能力表中列出的材料供应商
赛特
松下
罗杰斯
伊索拉
塔康尼克
联泰
建滔
中国巨石学术合作伙伴学校
电子科技大学
深圳工业大学
山东大学
深圳大学
内蒙古大学
澳门大学
清华大学行业合作伙伴公司
MEMS传感
HGZN
运输通信公司
国盾量子
赛远
熊猫
中国通号
京东方
博杰
关于ShinePCB
高频材料能力与严谨的PCB工程
ShinePCB专注于高频、高速PCB工程，具备Rogers、Isola、Taconic、PTFE及低损耗板材应用经验。材料体系会结合频率、损耗、叠层和供应情况进行评审。
报价前的PCB DFM评审覆盖资料完整性、叠层、阻抗、钻孔与外形、铜厚与间距、特殊工艺和测试要求，在生产放行前解决工程问题。
- 高频板材选型与混压叠层评审
- 报价及生产放行前的PCB DFM评审
产品实例
ShinePCB 公司演示中的电路板结构。
AI服务器高速板
- 层数
- 18
- 材质
- 松下 MEGTRON 8
- 厚度/最小孔径
- 3.1 毫米 / 0.15 毫米
- 完成
- 全板电解硬金
- 挑战
- 高层数、盲孔、全板厚金
12层软硬结合板
- 结构
- 12层，4R + 4F + 4R
- 材料
- ITEQ IT-180 + 杜邦 AP9141R
- 厚度/最小孔径
- 1.6 毫米/0.2 毫米
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 申请
- 高端工业连接器
毫米波天线板
- 层数
- 8
- 材质
- 罗杰斯 RT5880
- 完成
- 软镀金，3 µm 金
- 特殊工艺
- 激光轮廓分析
5G基站功放板
- 层数
- 4
- 材料
- 罗杰斯 RO4350B + FR-4
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 盲孔、阶梯腔、部分嵌入铜块
根据 ShinePCB 公司演示构建。它们说明了流程范围，并非客户参考。
行业应用与PCB解决方案
展示各行业常见的PCB需求；具体要求按项目评审，不代表客户案例。
